“那当然。而且，这可是能够完全替代人类大脑的技术啊。若是不能保证使用时的谨慎性，将来或许会引发相当严重的灾难不是么？我们有义务将这种危险的技术纳入审查监管范围。”
“说是这么说，但……”
佐天颖鵼还想继续质疑，却被尤莉丝莉茜伸手拉住了。她愣了一下，话锋停在那里，然后听到尤莉丝莉茜接了下去：“但若是委员会管不了呢？”
从手上的信息板中点开一张图片，屏幕上显示出一台在手灯的光芒中闪耀着漆黑与冰冷的金属培养舱，当然，其中的少女也在灯光的照耀下清晰可见。尤莉丝莉茜将信息板递向其中的一位医师：“你们应该知道，在红一区，联邦军刚刚获得了一场胜利——虽然代价比较高就是了——在那之后呢，尤莉丝派人去探索过。这孩子就是从一处兄弟会的基地残骸中发现的，而且现场的培养舱并不仅这一个。尤莉丝觉得，不论联邦政府的监管机构对此作出什么反应……”
伸出一根手指点在脸颊上，尤莉丝莉茜歪着小脑袋玩味地品尝着医师们的思维波动。
“是否滥用都只能由兄弟会来决定了呢。”
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注一：全集成电路，或者说设备单元，即将一个设备的全部组成集成入一块芯片之中，芯片即设备，设备即芯片。
这种设计思路延续自诞生于二十世纪九十年代的SOC（系统芯片，即将系统级数字电路集成到一块芯片之中），而在二十一世纪二十年代左右，SOC的设计与验证软件和生产设备都日趋完善，完整而复杂地电路的集成成本不断下降，已经处在半集成后期阶段的业界开始谋求更高的集成度。
在尝试将新一代的原子级材料构建机应用于集成电路的生产之后，人们发现新的工艺在材料的选择范围上更加的广泛，拼装时也打破了以前激光蚀刻晶圆时的整体层叠化制作模式，实现了以前所无法完成的异高度精细结构在层间穿插构建的难题。全新的材料和构件方式使得芯片可以加入的结构更加多样化，电源、接口、散热系统……越来越多的无法集成入旧时代芯片中的子系统汇集起来，虽然部分输出输出设备受限于尺寸需求和易耗特性尚未加入，但在第一款自带光能电池的全功能芯片主机问世之后，设备型芯片开始大量涌现。
该类产品往往并未集成键盘等常用输入设备，因此普遍以云集群的节点单元的形式存在；再加上体积，特别是厚度上的增加，以及整体形状上不再仅限方形，因此习惯叫法逐渐由“设备芯片”变更为“设备单元”。
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注二：在SOC乃至更早的时代中，信号的传递依靠的是电在实体中传导，因此在线路上，元件和导线组成了完整的回路；即便后期的三维晶体管出现，虽然在布线结构上发生了飞跃性的变革，由二维提升到了三维，但本质上依然属于实体导电，需要实体导线来传递，并受制于基材堆叠工艺的层级结构而只能采用整体层级化布线。
但在设备单元时代，由于不再需要按层级构建，子功能模块可能采用任意角度和形状，在简化设计的同时，也为一些高级信号传递方式留出了足够的空间。诸如EMI－EMS之类过去避之不及的噩梦已经不再让设计师头痛万分。随着主动辐射耦合传导技术，尤其是场对线可控耦合技术的大规模应用，信号的跨绝缘体传输成为常态链接方式的一种，四维布线开始兴起。而到了Nod的光子处理器中，利用光波在空间中交叉传递而不会相互干涉的特性，信号的辐射传输变得更为频繁和复杂，完整的导线回路已经极为罕见了。
在维罗妮卡这里，因为生体光纤线路拥有实体，没有跳转关联，且多为单线性，无法做到空间重叠，因此更趋近于旧时代纯导体布线的链接方式。
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2015.09.07.1742
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Ps1.连续收到几个好消息，于是发一节庆祝下喵~~~~
话说都三个月没更新了诶……果然一下子捡起来有点困难么……
Ps2.文文里有一些词是梗，嗯~当然看不出来也没什喵了啦~~
Ps3.小站测试阶段，应该过几天就可以开放了吧喵~~~
Ps4.在B站竟然看到了CC3的比赛和解说诶……以前都不知道的说喵……
难道CnC受众没有想象中那喵少么？（有兴趣的去B站搜Suffer就好了喵……对了，好像UP还有只姬友叫Loster的，戳戳去吧喵~）
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